半導体産業 Huaweiの AI チップにライバル企業の先進部品が含まれる | Bloomberg Tech 2025年10月3日 本エピソードでは、Huaweiの最新AIプロセッサにTSMCやSamsungの先進部品が含まれていることが判明し、米国の制裁下でも中国がいかに技術を入手しているかが明らかになった。また、Rivianが車両ドアの手動解除機構を安全上の懸念から... 2025.10.07 半導体産業