半導体産業 日本が開発した1.4nmチップ製造技術はTSMCより60倍安価
日本の研究者が高価なEUV露光装置を使わずに1.4nmチップの製造に成功し、従来手法と比較して最大60分の1のコストで半導体を製造できる可能性を示した。現在の半導体製造はオランダのASML社が独占するEUV装置に依存しており、1台あたり3億...
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半導体産業 中国の「不可能」なAIブレークスルー:我々は困難な状況に直面している
中国が西側諸国の輸出規制を突破し、最先端AI半導体製造に不可欠なEUVリソグラフィ装置のプロトタイプを完成させたことが明らかになった。この技術は米国が6年間にわたり包括的な技術封鎖で阻止しようとしてきたものであり、専門家は中国が実現までに数...
半導体産業 ニコンの復活:日本の半導体製造への静かな回帰
かつて世界のリソグラフィー市場の40%を支配していたニコンは、2000年代初頭にオランダのASMLにその座を奪われ、現在では市場シェアが7%にまで縮小している。ASMLがEUV技術に大胆な投資を行い、液浸リソグラフィーで先行した一方、ニコン...
半導体産業 リソグラフィ戦争：ニコンがASMLに敗れた物語
この動画は、半導体製造に不可欠なフォトリソグラフィ装置市場における日本のニコンとオランダのASMLの企業戦略の違いを詳細に分析した内容である。1990年代にニコンとキヤノンが市場の75%を支配していた状況から、ASMLがEUVリソグラフィで...