次世代半導体

半導体産業

日本が開発した1.4nmチップ製造技術はTSMCより60倍安価

日本の研究者が高価なEUV露光装置を使わずに1.4nmチップの製造に成功し、従来手法と比較して最大60分の1のコストで半導体を製造できる可能性を示した。現在の半導体製造はオランダのASML社が独占するEUV装置に依存しており、1台あたり3億...
AIインフラ

世界最速のデータセンターの内部 | Cerebras

この動画は、Cerebrasが新たに開設したオクラホマのデータセンターの内部を紹介するものである。世界最速のAIインフラとして44エクサフロップスの計算能力を提供するこの施設では、ディナープレートサイズの巨大なウエハースケールエンジンを採用...