台湾積体電路製造

半導体産業

TSMCが日本で先端AIチップ生産を発表

世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが、日本の熊本工場で最先端の3ナノメートルチップの生産を開始すると発表した。当初計画されていた7ナノメートルチップから大幅にアップグレードされたこの投資は約2兆6000億円(170億ドル)規模に達し...
半導体産業

TSMC 2ナノメートルチップ:Appleが初回供給の半分を確保!

世界最大の半導体製造企業TSMCが2025年末に2ナノメートルチップの量産を開始する計画を発表した。Appleが初期生産能力の約半分を確保し、iPhone 18シリーズのA20チップセットに使用される見込みである。2ナノメートル技術により、...