チップ

AIブームを背景に、限界へと挑む世界の半導体サプライチェーンの現状を解説する。非常に複雑で精密な半導体製造プロセスの最前線から、ASMLの露光装置、AMDの最先端AIチップ、TSMCを中心とした台湾への過度な依存という地政学的リスク、そして米国や中国の巨額投資による国内製造回帰の動きまで、激動する半導体産業の全貌を追う。